万通智控:芯片设计工作已进入后期 尚未出样品和下游测试 dcyuw 2025-08-06 0 27 次浏览 技术文章 奥思 【财华社讯】8月5日，万通智控(300643.SZ)在互动平台表示，Fellow1芯片由公司的合作伙伴——深明奥思设计开发。芯片设计工作已进入后期，截至目前，尚未出样品和下游测试。本文源自财华网 原文链接：万通智控:芯片设计工作已进入后期 尚未出样品和下游测试，转发请注明来源！ 上一篇： 我内向，不代表我懦弱:MBTI里的人格误解排行榜 下一篇： 万通智控:与深明奥斯签订具身智能领域独家授权协议
